大立光透露部分苹果新机延期，CPO试产线9月就绪

6月9日，光学镜头制造商大立光董事长林恩平在股东会结束后，对外披露了公司近期的业务进展，内容涵盖智能手机客户的生产计划调整、共封装光学（CPO）业务的推进情况以及产能规划等。

财务数据方面，大立光5月合并营收为新台币45.93亿元（约人民币9.87亿元），环比下滑14%，同比增长43%。今年前5个月累计合并营收达新台币254.95亿元（约人民币54.81亿元），同比增幅为15%。据林恩平透露，受客户生产计划调整影响，预计6月份的出货表现将不及5月。

关于下半年的运营节奏，林恩平指出，由于主要客户的部分新款机型将推迟至明年第一季度发布，今年第四季度将成为生产最繁忙的时期，而第三季度的繁忙程度则低于往年同期。尽管整体订单量与去年同期基本持平，且内存价格上涨对客户信心产生了一定影响，但目前的产能利用率依然保持较高水平。按照现有订单情况，预计第三季度产能将达到满载状态。

在共封装光学（CPO）领域，大立光正加快推进相关产线建设。据林恩平透露，公司计划在今年9月前完成首条光纤阵列（FA）自动化试产线的架设，并届时邀请潜在的大型客户进行实地参观。这也是该公司首次向客户开放相关生产线。

在商业模式上，大立光主要提供整合棱镜的多通道微透镜阵列（PMLA）和光纤阵列（FA）产品。林恩平表示，公司擅长在常规V型槽中加入光纤，制造出精度低于0.3微米的FA产品，该精度能够满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的应用需求。通过将FA产品直接销售给客户，由客户自行组装成光纤阵列单元（FAU），可以有效避免市场竞争。预计该产品的小批量量产将在6个月至1年内启动。

针对未来的技术需求，林恩平分析称，目前客户规格主要集中在单层，随着AI算力的提升，多层堆叠需求预计将在三至四年后显现。大立光已具备四层堆叠技术储备，以应对未来的市场需求。此外，针对此前关于CPO零部件产线需要大量人工的说法，林恩平澄清称，在中国台湾将主要采用自动化生产模式。目前大立光在台中拥有十座自有厂房及一座租赁厂房，若CPO业务发展顺利，不排除进一步购地扩建。

面对人工智能技术的快速发展，林恩平认为，AI的普及可能会降低对镜头规格升级的需求，从而给传统镜头制造行业带来挑战。为此，大立光积极布局CPO应用，利用光学主动对焦技术开发相关元器件，以寻求新的业务增长点。相较于今年4月业绩说明会时的状态，目前首条自动化产线即将落成，公司对业务转型的推进更具信心。

此外，针对德国企业MVTec于2024年底向慕尼黑法院提起的索赔诉讼（指控大立光使用其HALCON影像检测软件并要求赔偿2200万欧元），林恩平回应称，对方若对诉求有信心，应前往中国台湾提起诉讼。据悉，该索赔金额折合人民币约为17223.83万元。

注：按1新台币≈0.22人民币、1欧元≈7.83人民币计算。