大立光首秀电脑展，发力CPO抢占AI市场

大立光首次亮相COMPUTEX（台北国际电脑展），携手其投资的先进光共同参展。此次展会重点展示了两项共封装光学（CPO）解决方案，即多通道微透镜阵列（PMLA）与多通道光纤阵列（Fiber Array），展现了其在CPO领域的研发成果。

近年来，大立光将业务转型作为核心战略，而CPO被视为极具发展潜力的新赛道。公司计划凭借精密光学元件供应商的身份，切入人工智能（AI）数据中心供应链，以把握AI带来的商业机遇。

据悉，CPO组件的制造难度极大。由于其尺寸微小且公差要求极为严格，生产挑战显著增加。此外，与传统大立光擅长的塑料镜片不同，CPO组件采用模压玻璃（molding glass）材料，这引入了新材料与制造工艺方面的难题，对成品率提出了极高要求。对此，大立光团队表示，董事长林恩平鼓励团队攻克高难度技术以构建行业壁垒，并认为在研发过程中经历挫折并汲取经验，是培育核心技术的关键。

大立光方面透露，目前的CPO解决方案已推出概念验证（POC）样品，并开始与潜在客户进行接洽。不过，具体的量产时间及营收贡献节点尚未确定，公司将根据客户的实际需求提供灵活的解决方案。此外，据业界消息指出，大立光与台积电的合作项目仍在稳步推进中。由于该项目周期较长，台积电方面更侧重于技术整合，旨在提供完整的系统级解决方案。相关业务的实质性进展，仍需以各公司的官方公告为准。