据彭博社与路透社报道，欧盟委员会计划出台《芯片法案2.0》。与2023年侧重制造投资和供给端的初版法案不同，新方案将战略重心转移至需求端。欧盟科技事务专员Henna Virkkunen预计于6月3日正式发布该法案。新规拟通过公共创新采购、需求论坛及采购协议等机制，引导成员国及企业优先使用欧盟本土设计与生产的芯片，以此扶持当地初创及半导体公司。此外，草案提出将协助汽车、国防和电信等行业匹配欧洲芯片供应商，推进定制化半导体解决方案，并简化部分跨国半导体项目的审批程序。若项目被认定具备战略重要性，或将限制非欧盟企业参与。
在资金布局方面，欧盟半导体产业预计到2035年需约1200亿欧元（约合人民币9481.52亿元，折合1400亿美元（约合人民币9508.54亿元））的公共与私人部门投资，其中约300亿欧元（约合人民币2370.38亿元）将流向先进晶圆代工领域。同时，欧盟正评估一项规模约300亿欧元（约合人民币2370.38亿元）的战略晶圆厂计划，重点聚焦人工智能半导体及先进3纳米制程，资金有望由欧盟委员会、成员国及民间资本共同承担。
该法案是欧盟推进“技术主权”战略的关键环节，旨在通过优先采购本土芯片和云服务，逐步减少对中美科技产品的依赖，构建更为自主的数字与人工智能基础设施。此前，首版《芯片法案》设定了到2030年将全球芯片市场份额从10%提升至20%的目标，但实际推进缓慢，特别是在人工智能芯片领域落后于美国及东亚供应链。由于欧洲本土缺乏大型云平台和人工智能计算生态，仅靠补贴建设晶圆厂难以形成完整的产业闭环。因此，新版法案将重点转向需求创造，试图借助政府及关键产业的采购力量，培育欧洲芯片内需市场。
这一政策调整也契合全球加速半导体自主化的发展态势。当前，美国正通过《芯片与科学法案》支持本土制造，中国也在持续扶持本土半导体及RISC-V生态。欧盟进一步强化本地供应链与战略采购，表明全球半导体产业正从单一的市场竞争，逐步向区域化与政策驱动的新格局演变。
注：按1欧元≈7.90人民币、1美元≈6.79人民币计算。
