日前，在韩国投资周（Korea Investment Week 2026）活动上，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门副社长金泰宇（音译）发表了题为「存储器半导体的未来：AI时代的产业变化与中长期策略」的专题演讲。他表示，智能终端的普及将推动存储器需求从云端扩展至智能手机、PC等终端市场，成为新一代存储器产业的核心驱动力。
据韩媒报道，金泰宇特别强调，第六代高带宽存储器（HBM4）不仅是三星未来发展的关键，也可能成为下一波换机潮的起点。他指出，从HBM4开始，基础裸晶（base die）需通过晶圆代工制程生产，这对同时具备存储器和晶圆代工能力的整合元件制造商（IDM）来说，将带来压倒性优势。基础裸晶是HBM中扮演“大脑”角色的核心组件，其重要性不言而喻。
金泰宇透露，三星计划在2026年初向NVIDIA交付全球首批HBM4产品。这一进展也展现了三星在HBM技术领域的强大实力。随着AI数据中心需求的激增，存储器供应面临压力，三星已将现有设备投入HBM生产。预计未来5年内，HBM将占据整体存储器产能的30%。
此外，AI服务的兴起也推动了NAND Flash的发展。金泰宇坦言，2023年他曾担心NAND Flash在AI时代可能失去市场地位，但目前这一担忧已不复存在。三星在DRAM与固态硬盘（SSD）等通用存储器市场持续获得大型科技企业的青睐。
为应对存储器需求的快速增长，三星提出积极投资计划，并规划在2028年前完成扩产，确保及时满足客户需求。金泰宇特别看好移动设备市场，认为搭载智能终端的手机将成为个人化助理，重塑规模超过10亿部的手机市场。
金泰宇还指出，智能终端普及的前提在于存储器效能的提升。开发具备更高效能且低功耗的新一代存储器是当前的核心课题。三星正加速布局，准备涵盖从终端设备到云端的多元化产品线，以满足市场需求。
