据媒体报道，IC载板大厂南电近日首度透露其2026年扩产计划。公司表示，为应对先进封装客户的强劲需求，以及IC载板设计向大尺寸、高层数发展的趋势，2026年资本支出将大幅回升，有望创下历史新高。
董事长邹明仁在股东会后指出，2026年的扩大投资将主要用于设备采购，重点导入桃园锦兴、新北树林及昆山三大厂区，推进新制程开发与产能去瓶颈化。此外，南电还计划租赁母集团在南部的现成厂房，进一步抢攻AI运算芯片所需的高端IC载板市场。
总经理吕连瑞表示，南电已切入全球AI需求的“NBA”三巨头供应链，即NVIDIA、博通（Broadcom）和AMD，且在客户端的IC载板市占率较高。目前，AI运算相关产品营收占比已超过50%，预计2026年营收与获利将逐季增长。
业界分析，南电相较于其他中国台湾地区IC载板厂商，无需额外买地建厂，而是通过租赁母集团现成厂房节省时间和成本，将资本支出集中用于设备采购和制程优化。这一策略使其在扩产效率上占据优势。
观察南电的产品结构，IC载板营收占比已接近90%，传统PCB占比降至约10%。目前，桃园锦兴、新北树林及昆山三大厂区的稼动率均在80%以上，仍有提升空间。其中，先进IC载板产能主要集中于新北树林厂，而桃园锦兴厂规模较大，短期内将优先进行制程升级与去瓶颈化。预计2026年下半年新产能将逐步释放，进一步提升高端IC载板的营收贡献。
至于昆山厂，其产能占比约为20%，主要供应大陆市场需求。受中美科技战影响，当地AI算力需求快速增长，预计2026年扩产幅度有望达到双位数。
南电强调，随着大型语言模型技术的突破及AI服务器、高端交换器的升级趋势，公司将继续深化GPU、1.6T交换器、定制化专用芯片（TPU）及内埋电容芯片等高端应用载板的布局，提升市场竞争力与盈利能力。
