据韩媒Theelec报道，三星电子正在扩大其下一代散热解决方案的应用范围，计划在Galaxy S26系列中全面导入“Taylor 3D TIM”技术，以强化应用处理器（AP）的热管理能力。这一技术能够有效避免芯片因高温而降频，从而提升手机在人工智能（AI）运算、游戏、多任务处理以及高画质录像等高负载场景下的性能表现。
Taylor 3D TIM是一种热界面材料（Thermal Interface Material；TIM），主要用于连接电子设备内部热源与散热元件。它的核心功能是填补芯片与均热板（vapor chamber）之间的微小空气层，降低热阻并提高热传导效率，从而更快地将芯片产生的热量导出。三星相关人士透露，结合3D结构的Taylor TIM与高导热铜制散热路径模块（Heat Path Block；HPB）后，整体散热效能较前一代大幅提升。这种设计不仅能让热量更广泛地扩散，还能以更均衡的方式从前、后表面排出，同时保护内部组件，确保AP在高负载状态下维持稳定的性能。
值得注意的是，Taylor TIM技术由三星装置体验（Device eXperience；DX）部门旗下的散热解决方案实验室开发。其设计理念类似于裁缝量身定制西装，即根据印刷电路组装体（Printed Board Assembly；PBA）上不同零件的高度差异，将TIM加工成最适合贴合的形状。这种技术自Galaxy S25系列首次导入，解决了传统2D TIM因矽材料回弹性导致的细微高低差问题，显著提升了贴合度与导热效率。
为优化3D TIM的性能，三星结合了相变材料（Phase Change Material；PCM）与橡胶聚合物（SEBS）。PCM受热后会从固态转变为凝胶或液态，填补细微间隙；而SEBS则能防止PCM完全液化后向周围流动。通过热压制程，材料最终形成符合零件高度差异的3D外形。这一改进使得PoP（Package on Package）封装中的高热源区域，特别是芯片边缘部位的散热能力得以显著提升。数据显示，相较于2D TIM，3D Taylor TIM使AP芯片温度降低了1.18℃，产品背面温度降低了0.73℃。
此外，三星还在开发具备散热功能的底部填充剂（underfill）。这种材料在传统抗冲击保护的基础上加入了导热功能，预计不久后将进入量产阶段。相关人士指出，随着AP发热量持续升高，这种创新材料将成为提升整体散热效率的重要补充。
从Galaxy S26系列的表现来看，搭载Exynos 2600的标准款与Ultra机型在机身表面最高温度上表现相近。这一点尤为值得关注，因为过去Ultra机型通常因机身尺寸更大、均热板面积更广，在散热管理上优于标准款。这表明三星的新散热设计可能已在有限的机身空间内实现了效率的显著提升。
总体而言，三星扩大采用Taylor 3D TIM技术，不仅是为了改善Galaxy S26系列的散热表现，更反映了高端智能手机竞争正从处理器、镜头与AI功能，逐步延伸至封装技术、导热材料以及系统级散热设计。随着移动AI与高效能运算需求的不断增长，散热能力将成为旗舰手机能否充分发挥芯片性能的关键因素。
