IC载板大厂南电于5月14日在桃园锦兴厂召开了2025年度股东会，新任董事长邹明仁亲自主持会议。他表示，为满足AI先进封装客户的强劲需求，2026年公司将专注于新制程开发与优化，同时借助母集团在南部的厂房资源，进一步扩大高端IC载板市场份额。
南电指出，随着大型语言模型技术的突破及运算能力的提升，AI服务器和高端交换器的升级趋势显著。公司正深化在GPU、1.6T交换器、定制化专用芯片（TPU）以及内埋电容芯片等高端运算相关应用载板的布局，以提升市场竞争力和盈利能力。
在车用电子领域，智能化与自动化趋势推动先进辅助驾驶系统（ADAS）逐步导入AI运算与高速数据传输架构，带动车用PCB规格升级。南电已与车用客户深化技术合作，完成高端控制芯片IC载板开发，进一步优化高附加值产品结构。
针对移动设备市场，南电表示，轻量化、薄型化与高效能的需求推动了异质整合芯片的发展，并扩大了系统级封装（SiP）技术的应用范围。公司已着手开发新一代移动设备及边缘运算AI应用产品，以把握新兴市场机遇。
在PCB业务方面，南电将重点布局新时代移动设备中介板、高端笔记本电脑、服务器固态硬盘及LED灯珠等应用，同时扩大AI服务器相关产品的布局，优化产品组合结构以提升整体获利能力。
回顾2025年营运表现，南电指出，第2季新台币兑美元快速升值导致汇兑损失，贵金属材料价格大幅上涨，加上美国实施对等关税措施，给企业带来了成本压力。然而，生成式AI对推理能力的需求推动了基础设施建设，CSP、芯片制造商和数据中心运营商持续增加资本支出，带动高端IC载板销售增长。
南电2025年度合并营收达新台币401.73亿元，同比增长24.44%；税前净利23.46亿元，较2024年增加21.82亿元；归属母公司业主获利19.47亿元，每股盈余（EPS）3.01元，同比增长840%。
