三星计划2026年量产CXL 3.1内存模块

据韩媒TheElec报道，三星电子正加速推进下一代内存模块的开发与量产计划。公司拟于2026年第三季度向全球主要服务器及数据中心厂商交付支持CXL 3.1标准的CMM-D内存模块样品，并在通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货计划。

CXL（Compute Express Link）是一种基于PCIe的高速互连技术，能够实现CPU、内存与GPU之间的高速数据传输，已成为下一代AI服务器与数据中心的核心架构。三星此次推出的CMM-D 3.1模块相较上代CXL 2.0产品性能翻倍，单通道带宽达72GB/s（PCIe 6.0），最大容量提升至1TB，可满足AI训练、大数据分析等高带宽、高容量需求。

TheElec援引业内消息称，三星电子计划在2026年第四季度启动CXL 3.1标准内存产品的量产工作，同时在第三季度率先对外送样新一代CMM-D内存模块。该产品原生支持CXL 3.1规范，依托内存池化特性，支持多处理器按需共享内存资源，大幅提升内存利用率并降低总体拥有成本（TCO）。

三星在CXL领域布局已久，2023年5月已完成CMM-D 2.0样品开发，并向微软、谷歌、亚马逊等40余家全球云厂商以及戴尔、超微等服务器企业供货。此次CXL 3.1版本将进一步延续客户基础，聚焦AI服务器与数据中心场景，助力构建更高效、灵活的内存扩展体系。

行业分析指出，随着AI算力需求的爆发，HBM与CXL已成为存储厂商竞争的核心领域。三星此次CXL 3.1 CMM-D的样品交付与量产计划，不仅巩固了其在高端内存市场的领先地位，还将推动CXL生态在AI时代的规模化落地。