据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，乐金Innotek（LG Innotek）正积极争取为Tesla主力量产的AI4芯片供应ABF载板。若进展顺利，预计将在2026年第2至第3季度进入量产认证阶段，并最快于2026年底开始供货。
目前，Tesla AI4芯片所需的ABF载板主要由三星电机（Semco）供应，中国台湾地区厂商及韩国大德电子（Dae Duck Electronics）也在供应链中占据一定份额。Tesla计划于2027年中推出AI4改良版AI4.1，届时AI4的需求量可能逐步缩减。因此，即使乐金Innotek成功进入AI4供应链，其实际供货量可能较为有限。
Tesla CEO Elon Musk在2026年第一季度财报会议上透露，AI4将升级为搭载次世代存储器的版本，预计以AI4.1或AI4 Plus形式推出，由三星电子（Samsung Electronics）负责修改并计划于2027年中量产。
乐金Innotek的目标不仅限于AI4芯片市场。据业内人士分析，该公司计划以AI4用ABF载板的认证为参考，进一步争取下一代AI5芯片的供货机会。AI5已于2026年4月完成tape-out，预计最快将于2027年中进入量产阶段，其晶圆代工业务将由三星与台积电共同承接。
业界预计，三星电机将凭借与三星的紧密合作关系，在AI4.1及AI5用ABF载板市场中继续保持主要供应商地位。而乐金Innotek则可能锁定台积电生产的AI5用ABF载板供货机会，试图在竞争中占据一席之地。
业内人士指出，作为ABF载板市场的后进者，乐金Innotek若能成功进入Tesla AI芯片供应链，将是一项重要突破。然而，从AI5开始，ABF载板的技术规格将大幅提升，这对乐金Innotek的技术实力提出了更高要求。
此外，为实现对Tesla AI芯片用ABF载板的大规模供应，并同步推进2025年宣布的PC CPU用ABF载板量产计划，乐金Innotek可能需要进一步扩充其ABF载板产线。
