为应对全球半导体产业的持续增长，日月光半导体与老牌PCB厂楠梓电达成合作，计划在高雄楠梓科技产业园区共建新式厂房。该厂房预计于2029年9月正式启用，总投资金额达352.35亿元新台币。
据悉，新厂房将聚焦先进封装技术，导入扇出型封装（FoCoS）与覆晶封装（FC BGA）技术，广泛应用于人工智能、云端运算及自动驾驶等领域。同时，日月光将通过提升智能制造与自动化水平，优化生产效率和成本结构。
本次合作中，日月光负责厂房建设，并通过优化空间配置扩展运营规模。厂房占地面积约17,637平方米，总楼地板面积达113,402.42平方米，包含地上8层和地下2层。此外，还将建设园区首座161kV变电站，以确保供电稳定性。
据产业预测，全球半导体市场将持续增长，主要驱动力来自人工智能、高效运算、云端服务及数据中心等领域的快速发展。这将推动存储器、逻辑芯片需求攀升，并促进先进封装技术如芯片堆叠、小芯片（Chiplet）及CoWoS等的进一步发展。
高雄市经发局长廖泰翔表示，新厂房位于“半导体S廊带”核心区域，不仅巩固了先进封装能力，还串联了台积电的先进制程与超微（AMD）的硅光子研发实力，助力高雄从制造基地转型为AI研发枢纽。
日月光执行副总洪松井强调，此次投资将打造园区内最大单一基地的标志性建筑，发挥规模经济优势，强化AI先进封测布局，同时提升土地使用效率。新厂房预计将创造约2,050个就业机会，为区域经济发展注入新动力。
