据媒体报道，中国台湾地区焊锡材料厂商升贸科技近期业绩表现亮眼。2026年第一季度，公司营收达新台币37.64亿元，同比增长62.51%，税后盈余2.41亿元，同比增加49.92%。这主要得益于AI服务器供应链需求的增长，以及东南亚市场出货量的显著提升。
升贸科技总经理李弘伟表示，AI服务器领域对高可靠度锡膏、BGA封装用锡球等材料的需求旺盛，AI、高效运算（HPC）及先进封装相关产品已占公司营收近50%。预计到2026年底，这一比例将突破50%。此外，公司与日商千住金属工业（SMIC）、美商阿尔法（Alpha）并列为全球前三大焊锡材料制造商，并于近期完成对BGA锡球供应商大瑞的并购，进一步拓展半导体先进封装市场。
升贸科技还积极布局新产品研发，推出热界面材料（TIM）系列产品和抗电迁移焊锡材料。这些产品预计将在2027年实现规模化出货。同时，为配合大客户在东南亚设厂，升贸科技正在越南和泰国扩大生产规模。越南新厂预计6月投产，而泰国工厂则计划在2025年底完成扩产，以满足PCB厂、系统厂和组装厂的需求。
针对原料成本问题，升贸科技指出，国际锡价自3月起逐步回稳，公司通过调整加工费和优化库存管理，已有效缓解成本压力。此外，针对中国大陆对铋出口的严格管制，公司已调整散热模块材料的出口策略，改为从中国台湾地区出口至越南。
数据显示，升贸科技2026年4月营收达新台币14.65亿元（约3.18 亿元人民币），同比增长60.17%，创下历史新高。今年前4个月累计营收为51.9亿元（约11.27 亿元人民币），同比增长60.04%，同样刷新历年同期纪录。公司表示，未来订单能见度已延续至2027年上半年，整体业务前景乐观。
