射频前端芯片厂商立积在5月4日举行的法说会上表示，尽管存储器及其他零组件价格上涨对成本结构带来压力，但2026年Wi-Fi 7的增长动能依然强劲。公司预计，这一趋势将推动其维持双位数百分比的营运成长目标，不过订单能见度可能会受到一定影响。
数据显示，立积2026年第一季度营收为新台币9.3亿元，环比减少2%，同比增长10%；毛利率为33.5%，环比下降5.7个百分点，同比上升1.3个百分点。公司表示，目前并未计划将成本压力转嫁给客户，而是通过优化生产效率、扩大规模经济效益及改善原物料管理来应对挑战。
立积的Wi-Fi 7产品在第一季度表现亮眼，占整体Wi-Fi营收比重达56%，成为主要成长动力。公司指出，无论在中国还是欧美市场，电信运营商的新标案已基本转向Wi-Fi 7，而Wi-Fi 6的出货量则主要来自旧项目，占比逐步下降。预计到2026年，Wi-Fi 7在电信运营商市场的出货量占比将超过一半。
此外，立积的FEM（前端模块）产品在第一季度占整体Wi-Fi营收的69%，主要得益于Wi-Fi 7的推动。目前，美国市场对FEM模块的需求较高，而非美国市场则取决于6GHz频谱的开放情况。例如，印度市场近期开放6GHz频谱，相关需求正逐步升温。
针对未来技术布局，立积透露已与主芯片平台展开合作，开发支持Wi-Fi 8的多款解决方案，涵盖手机端与主机端应用。不过，Wi-Fi 8的出货量在2026年仍会很少，预计大规模贡献营收的时间点将落在2027年下半年。
值得一提的是，立积的高功率产品在过去两年中逐步放量，目前非Wi-Fi应用占营收比例约为15%~20%。随着新应用的拓展，这一领域正为公司营收结构优化发挥重要作用。
