马来西亚IC设计园区计划年底招募400名工程师

据The Edge Malaysia和南洋商报报道，马来西亚雪兰莪州信息科技暨数码经济机构（Sidec）近日表示，位于蒲种的IC设计园区目前已有302名工程师，预计到2026年底将实现招募400名工程师的目标。

园区内80%的工程师为应届毕业生，这表明园区在培养本地半导体人才方面发挥了重要作用。目前，已有15家企业入驻蒲种园区，主要从事集成电路设计。Sidec还计划通过园区培养出一家上市企业，并支持马来西亚数据中心、汽车及航空航天相关产业的发展。

蒲种园区于2024年8月正式开放，而第二座园区则位于赛城，预计于2025年11月启用。雪州还计划在未来5年内设立更多类似园区，进一步推动半导体及相关领域的发展。

园区的合作伙伴包括ARM、新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）、西门子EDA以及蓝芯创投等知名企业，这些合作将为园区的技术发展提供重要支持。