众达加速布局光电共封装，马来西亚新厂年底建成

据众达董事长陈靖仁透露，光电共封装（CPO）目前仍处于生态系统构建阶段，尚未实现全面商业化，公司计划于2026年进行CPO产品的小批量送样。在客户进度方面，英伟达（NVIDIA）正积极推进相关技术，预计2027年有望取得实质性进展；而博通（Broadcom）首席执行官此前也曾表示，CPO技术或在2028年迎来大规模增长，众达将紧跟客户步伐启动供货。此外，公司此前投资美国硅光子技术企业Skorpios并收购品固集团，均是为CPO业务所做的战略铺垫。

在谈及未来业绩驱动力时，陈靖仁指出，2026年的营收增长将主要依赖于存储区域网络（SAN）业务。目前，除了既有的32G产品外，64G和128G规格的产品也已陆续出货。同时，随着全球人工智能（AI）基础设施的不断升级，云服务提供商（CSP）正加大对AI服务器及相关设施的投资力度。据预测，2026年全球八大CSP企业的资本开支总额将突破7100亿美元（约合人民币48233.04亿元），同比增长约61%。在此背景下，数据中心与AI相关业务将成为公司未来核心的收入增长点。

针对高端激光光源器件封装这一CPO应用的核心技术，众达正在马来西亚槟城的新工厂内扩建高功率产品生产线，重点涵盖100mW乃至400mW以上的产品，以满足未来产能快速释放的需求。陈靖仁在股东大会上表示，由于预期未来市场需求庞大，公司正全力推进新厂建设，预计厂房建设与设备入驻均将于今年年底完成。若年底能顺利通过客户验证，公司将依托一站式技术服务优势，在2027年获取一定的市场份额，从而带动业绩显著增长。

关于全资收购品固集团的举措，陈靖仁在股东大会上说明，公司未来将致力于开发不同材料及纳米级高端精密模具，进军精密材料结构件领域。这些产品可应用于光电器件、ASIC/GPU交换机芯片所需的精密物理支撑定位与低损耗连接（如光纤连接器MT插芯等），并可拓展至新能源汽车、航空航天、国防及生物医疗等行业。他强调，未来的CPO架构需要搭配大量精密注塑结构件，这对纳米级精密模具能力提出了极高要求。目前全球除日本住友商事等少数大厂外，具备相关开发能力的企业十分稀缺，众达希望借此契机提升周边结构件的技术实力。并购完成后，公司将立即推进资源整合，优化生产基地区域布局的灵活性，加速新产品研发及AI应用领域的商业拓展，从而提升整体运营效益与资产回报率。

注：按1美元≈6.79人民币计算