据相关报道，美系四大云端服务供应商（CSP）在最新财报会议中，对2026年的资本支出计划提出了新展望。亚马逊AWS继续保持2,000亿美元的高资本支出，而Alphabet、微软和Meta则纷纷上调资本支出预算。其中，Google的资本支出上调至1,800亿~1,900亿美元，Meta上调至1,250亿~1,450亿美元，微软则上调至1,900亿美元。
这四家CSP巨头2026年的资本支出总规模预计接近7,000亿美元，为AI硬件供应链带来利好消息。然而，外界更关注的是资本支出上调是否将推动特用芯片（ASIC）需求的攀升。
业内人士分析，当前先进制程产能紧张，客户在短期内临时扩大芯片采购存在难度。此次资本支出的调整可能更多是为了其他硬件和软件建设做准备，而非直接增加芯片采购量。不过，资本支出上调仍为ASIC芯片的未来需求提供了强劲动力。
据研究机构预测，Google和AWS等大厂的ASIC芯片需求在2026至2027年可能快速攀升，Meta和微软的需求也将显著增长。预计2026年ASIC芯片将实现首波放量，2027年总出货量可能翻倍，2028年将继续保持高速增长态势。
