据IC设计业者透露，联电在2026年4月中旬向客户发出涨价通知，成为晶圆代工厂中最晚宣布涨价的企业。市场盛传，其8寸晶圆代工价格涨幅约10%~15%，而40纳米至90纳米的12寸晶圆代工报价则在5%~10%之间。其中，新加坡55纳米产线涨幅最高，达20%。由于转单难度较大，且其他代工厂同步调涨，客户普遍接受涨价。
联电表示，2026年下半年将调整价格，主要因原物料、能源及物流成本上升，价格策略基于供需平衡与持续投资需求，同时考虑产品组合、协议及长期合作关系。联电强调，不会利用客户谋求短期利益，而是以价值为核心，提供差异化技术与多元制造布点支持。
市场关注联电第2季稼动率从79%提升至81%~83%，是否能带动毛利率回升至2021~2022年的高点。联电指出，目前仍处于折旧高峰期，尽管稼动率提升带来一定获利，但高折旧及其他成本增加将抵销部分收益。公司正通过自动化转型等策略，努力维持获利能力。
与英特尔的合作进展方面，联电预计2027年稍晚实现初步商业化生产，12纳米平台项目进展顺利，2026年已交付PDK与IP，支持数码电视、Wi-Fi连接及高速界面产品。若未来合作对双方及客户有利，将进一步扩展合作范围。
在先进封装领域，联电与超过10家客户合作，2026年有35个以上新产品投片，预计2027年营收将显著提升。此外，桥接芯片与深沟槽式电容已进入量产阶段。
硅光子技术方面，联电与Imec签署技术授权协议，预计2027年发布PDK 1.0，目前设计以可插拔解决方案为主，同时评估混合键合、矽穿孔及小芯片互连技术，为光学共同封装铺路。
针对外界传闻联电将切入2D NAND快闪存储器代工，采用28纳米以下制程，锁定车用与工业应用需求，联电高层未予评论，仅强调公司追求长期永续商机，如嵌入式非挥发性存储器、BCD及矽中介层等技术领域。
联电预计，第2季营运将由面板驱动IC、微控制器及电源管理芯片带动，8寸与12寸晶圆出货量均将显著增长，晶圆出货总量预计季增高个位数百分比。以美元计价的ASP将小幅增长低个位数百分比，毛利率力守30%，2026全年资本支出维持在15亿美元。
