芯擎科技发布5nm舱驾融合芯片“龍鹰二号”

4月27日，在2026北京国际车展上，芯擎科技正式发布了一款5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”。这款芯片计划于2027年第一季度启动整车适配，标志着智能汽车电子电气架构从“分布式控制”向“中央计算平台”迈出了重要一步。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在发布会上表示：“‘龍鹰二号’能够同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行运行，这是从分布式架构到‘一个大脑’的本质跨越。”与业内常见的多芯片叠加方案不同，“龍鹰二号”真正实现了从底层架构出发的舱驾一体设计。

事实上，芯擎科技早在第一代座舱SoC“龍鹰一号”时，就率先提出并践行“舱行泊一体”的融合路径。如今，“龍鹰二号”将这一理念推向了新高度，实现了AI大模型、智能座舱与智能驾驶的深度融合。其AI算力高达200 TOPS，原生支持7B以上参数级别的多模态大模型，具备主动意图感知能力。多核CPU算力达到360K DMIPS，GPU浮点性能则达到2800 GFLOPS。同时，内存带宽高达518GB/s，全面支持LPDDR6、LPDDR5X及LPDDR5，彻底消除了多屏交互与AI计算之间的数据瓶颈。

汪凯博士指出，“龍鹰二号”采用柔性架构设计，可覆盖从AI座舱到舱驾融合的全场景需求，适配主机厂从入门级到旗舰级中央计算平台的不同演进路径。这背后是芯擎基于百万级座舱SoC量产经验所沉淀的全域覆盖、平台兼容的产品策略。

在性能大幅跃升的同时，“龍鹰二号”并未牺牲车规级芯片最为核心的安全性与可靠性。芯片内部集成了专用车控处理单元与独立安全岛，支持CAN-FD总线，通过硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。这意味着，即便座舱系统在高负载下重启，智驾与车控功能依然稳如磐石。

在此次北京车展上，芯擎科技还系统性展示了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片以及“龍鹰一号”工业级芯片。现场演示覆盖“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中高阶舱驾融合解决方案及SerDes解决方案等，展现了从芯片到系统、从硬件到软件生态的完整闭环能力。