4月22日，臻鼎在淮安举行了「淮安科技城HD园区」的动土仪式。新园区计划建设HDI、类载板（mSAP）和高多层板（HLC）工厂。建成后，淮安科技城的厂房总数将达到23座，进一步巩固臻鼎在高端PCB制造领域的地位。
典礼吸引了众多供应链厂商参与，包括钻针厂尖点、设备商群翊、牧得、联策，以及软性铜箔基板（FCCL）厂台虹等。此外，光通信模块大厂中际旭创董事长刘圣也作为大客户出席了仪式。
臻鼎董事长沈庆芳在致辞中表示，发展高端PCB离不开重要的供应链合作伙伴。他强调，当前已不再是单打独斗的时代，而是生态系统之间的竞争。
臻鼎表示，HD园区建成后，淮安科技城的总占地面积将达到1,893亩，成为全球规模最大、技术最先进的PCB生产基地，涵盖软板、高端HDI、类载板、AI服务器高多层板等全系列高端产品。
沈庆芳指出，随着全球AI技术的变革，PCB市场正经历颠覆性的代际跃迁。无论是高效运算（HPC）的AI服务器，还是高速传输所需的光通信模块，都高度依赖高端、高密度和高可靠性的PCB。
臻鼎强调，集团正在推进营运结构转型，从消费性电子转向AI全产业链布局，重心从“规模导向”转向“价值导向”。
展望未来，臻鼎表示，除淮安科技城的6栋新厂房外，泰国的4栋新厂房也在加速建设中。目前，臻鼎在全球共有10座工厂同时建设，未来将以更完整的全球产能布局，支撑集团的下一阶段成长。
