据消息人士透露，巨量转移与激光技术设备商麦科先进正积极布局Micro LED和共同封装光学（CPO）领域，预计2026年将迎来显著营收增长。公司位于杨梅的新厂将于5月正式启用，占地超过1000坪，主要用于生产G4.5以上大型激光设备。此举将大幅提升其生产能力，为Micro LED设备出货量的增长奠定基础。
麦科先进自2020年起与面板大厂展开稳定合作，从17寸试产线逐步扩展至2.5代线，目前已能支持Micro LED的COC制程至4.5代线量产。公司副总黄育民表示，其核心竞争力在于掌握Micro LED生产流程中良率最为关键的四大环节：激光转移、激光焊接、激光去晶及激光返修。尤其在4.5代线的返修和去晶制程设备方面，麦科先进的效能与精度处于行业领先地位。
黄育民还透露，近期已有客户讨论将生产规模扩大至6代线，而公司技术能力可支持至10代线设备。预计2025年底将新增客户采购Micro LED设备机台，并于2026年开始交机认列营收。高毛利率产品组合（如Micro LED去晶和返修设备）的供应，将推动2026年营收成长2~3成，整体获利水平有望创新高，内部目标为每股收益达到3.5元以上。
除了Micro LED领域，麦科先进还涉足CPO与HBM先进封装的半导体市场。在光通信传输方面，公司专注于Micro LED打件、光学封装设计以及6轴对位的光耦合制程，并已陆续送交客户验证。2026年将是卡位CPO的关键期，预计最快2027年开始贡献营收。至于HBM的热压键合（TCB）设备，公司正与国际存储器大厂进行产品验证，尽管市场竞争激烈，但凭借价格优势和市场需求增长，预计2028年将取得成果。
随着AI浪潮推动高效能运算和先进显示器需求的提升，麦科先进计划于2028年迈向IPO阶段。公司将继续结合巨量转移与半导体先进封装技术，提供高精度、高效率的激光制造解决方案，从Micro LED显示器扩展至AI硅光子市场，布局多元化成长动能。
