友达光电近期连续出售三座工厂，预计获得约新台币177亿元（约人民币36.98亿元）的资产处置收益。公司董事长彭双浪透露，这笔回笼资金将主要用于高附加值产品、前沿技术以及人工智能相关领域的投资。
数据显示，友达光电董事会近期批准了约新台币86.41亿元（约人民币18.05亿元）的新增资本开支预算。加上此前2月份通过的约新台币146.66亿元（约人民币30.64亿元）预算，2026年累计新增资本开支已达约新台币233亿元（约人民币48.67亿元）。这些资金将重点投向玻璃通孔（TGV）、重布线层（RDL）以及玻璃芯（Glass Core）试产线，助力AI芯片先进封装和共封装光学（CPO）等技术的研发。
彭双浪指出，公司正在持续评估各厂区的运营效率。针对那些已完成历史使命且竞争力较弱的老旧世代线，友达采取产能置换策略，通过盘活资产来提升整体使用效率。回收的资金将重点发展具备前瞻性的新产品与新技术，涵盖高附加值产品及AI相关技术的量产投资。
在Micro LED技术方面，友达目前主要聚焦显示器件和CPO光通信模块。其Micro LED显示产品已步入商业化阶段，不仅应用于高端智能手表，还在积极拓展车载及垂直应用市场。预计2026年将有透明显示屏等更多产品面世。车载显示屏由于验证周期较长，预计2028年开始出货。此外，无缝拼接LED产品在大型会议室、指挥中心等市场的增长态势良好。
关于良率和成本，彭双浪表示目前Micro LED的量产良率已达到理想水平，商业化推进顺利。虽然部分原材料价格受外部因素影响有所上涨，但整体成本受良率、LED芯片使用率及大面积晶圆利用效率等多重因素综合影响。公司此前提出的Micro LED模块成本每两年降低50%的目标保持不变。
在光通信领域，友达正在研发具备高带宽、低功耗特性的Micro LED CPO光通信模块。公司不仅提供元器件，而是整合巨量转移、面板RDL工艺及封装能力，提供系统级解决方案，预计还需两到三年实现商业化。现阶段公司优先发展Scale-out架构，聚焦10G等高速短距离光互连产品，旨在替代现有光纤传输方案，并与国际光通信器件厂商合作进入送样阶段。
同时，公司在TGV和RDL技术上的研发正与合作伙伴稳步推进，相关试产线投资也已纳入资本开支预算，为未来的AI先进封装和光通信布局奠定基础。其扇出型面板级封装（FOPLP）技术不仅限于集成电路封装，还延伸至低轨卫星玻璃天线及高端封装等高附加值应用。凭借近三十年的玻璃工艺经验及异构集成能力，友达在相关技术领域具备显著优势。
注：按1新台币≈0.21人民币计算
