据日经亚洲（Nikkei Asia）、The Verge、Wccftech等综合报道，受人工智能（AI）需求激增的排挤效应影响，全球存储器市场正面临结构性失衡。通用型DRAM与存储产品或将长期短缺，预计到2027年底，全球存储器供给量仅能覆盖总需求的60%。市场担忧供给与价格短期内难以恢复正常，紧张局势可能延续至2028年甚至更久。
全球前三大存储器供应商三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）以及美光科技（Micron Technology）纷纷将产能优先转向利润更高的AI数据中心高带宽存储器（HBM），导致PC与智能手机等消费性电子产品所需的DRAM供应被压缩。尽管各厂商承诺加速扩产，但新增产能多集中于HBM，且全面量产需等到2027年后，短期内供给短缺问题难以缓解。
三星计划于2026年启用第4座平泽晶圆厂，但全面量产要到2027年之后；其第五座专注于HBM的新厂预计2028年或更晚投产。SK海力士已在清州开设HBM晶圆厂，并加快龙仁新厂建设，目标2027年初完工。美光则计划于2027年起在美国、新加坡及日本广岛陆续投产HBM，同时收购了力积电的生产设施以提升产能。
研究机构Counterpoint Research指出，要解决存储器短缺问题，业界需在2027年前每年扩产12%，但目前规划的扩产幅度仅约7.5%。因此，市场供需要到2028年后才可能恢复正常。
在供给紧缩与价格预期上升的双重驱动下，市场已出现恐慌性抢购行为，尤其是在PC产业链。Counterpoint报告显示，2026年第一季度全球PC出货量达6,330万台，同比增长3.2%，实际反映的是OEM厂商提前囤货以应对后续成本上涨压力。存储器与存储硬盘价格也呈现失控态势，入门级8GB DDR4存储器价格单季飙升110%，1TB SSD暴涨147%，高端产品涨幅更为剧烈。
Counterpoint预计，未来数月DRAM价格仍将上涨约60%，SSD价格可能增加50%，表明这波涨价尚未触顶。主要品牌如华硕与苹果（Apple）在第一季度出货量分别同比增长20%与11%，联想与戴尔（Dell）也维持稳健增长。然而，惠普（HP）却出现5%的衰退，反映出部分品牌已承压。
值得注意的是，这波抢并购非健康需求增长，而是典型的“价格预期驱动采购”。随着Windows 10终止支持与新一代AI PC平台推动换机潮，企业与消费者被迫提前购买以避免未来更高成本。然而，此举可能导致后续需求出现断崖式下滑，增加市场波动风险。
存储器成本已快速攀升至影响终端产品定价的关键因素。以智能手机为例，存储器成本占比正由20%逼近40%；在PC市场，DIY与入门级产品已率先萎缩，主流消费者逐渐被挤出价格可负担区间。地缘政治风险与能源、原物料成本上升也为供应链带来更多不确定性。
