AI算力引爆电子布需求，价格翻倍仍供不应求

在全球人工智能算力需求激增的带动下，半导体与电子制造产业上游的关键材料迎来了景气周期。其中，印制电路板及覆铜板生产所需的核心材料——电子级玻璃纤维布（业内常称“电子布”），近期市场呈现出显著的供需失衡状态。据央视财经报道，到今年6月上旬，常规型号的电子布已经历了五次价格上调，平均售价攀升至每米7.4元。与去年第三季度的价格谷底相比，其价格实现了一倍的增长。

算力基础设施建设的提速，大幅增加了市场对高性能印制电路板的需求，这种需求效应快速向上游原材料环节传导。据了解，当前国内主要的电子玻纤布生产商均面临订单爆满的情况，生产线的产能利用率突破百分之百，实现了满负荷生产。据业内人士介绍，目前下游覆铜板厂商的原材料库存水平，已由过去的一个月至一个半月大幅缩减至约一周，使得供需缺口进一步放大。在生产排期上，普通规格产品的等待时间已逾两个月；而针对人工智能服务器等场景的极薄型及超高性能产品，交货周期甚至延长到了四个月以上。

此次电子布的供应短缺具有显著的结构性特点，核心矛盾集中在人工智能服务器所需的超薄及极薄型高性能产品上，而非传统常规型号。为了应对这一局面，广东建滔、泰山玻纤以及河南光远等国内领军企业，相继推出了配套人工智能服务器的高端电子布产能扩充项目。与此同时，中国巨石和广东建滔等公司也在稳步提升传统消费电子领域所用电子布的生产能力。在生产设备方面同样取得了进展。据中国玻璃纤维工业协会秘书长刘长雷介绍，第一批实现国产化的玻璃纤维电子布喷气织机已经投入市场并开始批量交付。

对于未来的市场走势，行业分析人士预计，由于核心上游原料“电子纱”的新建生产线从施工到正式投产往往需要大约一年时间，较长的建设周期限制了电子布产能的快速释放。因此，在电子纱扩产滞后以及高端电子布新产能尚未完全落地的双重影响下，电子布市场在短期内仍将维持供应紧张的局面，供需关系的实质性修复还需要一段时间来观察。