据设备供应链透露，台积电2026年首季营收表现亮眼，全年美元营收增幅上修至超过30%。董事长魏哲家在法说会上强调，目前产能供不应求，3纳米制程首季营收占比约25%。未来，台积电在中国台湾地区、美国和日本三地将新增3纳米产能，预计于2027至2028年陆续投产。
为满足人工智能（AI）需求，台积电正扩大资本投资以增加3纳米产能。南科新增一座3纳米晶圆厂，预计2027年上半年量产；美国亚利桑那州第二座晶圆厂同样采用3纳米技术，计划2027年下半年量产；日本熊本第二座晶圆厂也将采用3纳米制程，预计2028年量产。此外，台积电在中国台湾地区将持续转换5纳米制程设备以支持3纳米产能扩展。
据供应链业者透露，南科18厂分为A和B两部分，F18A以5/4纳米制程为主，月产能约19万片。由于3纳米需求强劲，部分5纳米产能已逐步转换为3纳米，其中P9厂以3纳米为主。F18B月产能从13万片提升至18万片，近期还规划了P10至P12厂，预计2027年开始建厂，除3纳米外，还将加入2纳米以下制程。
美国亚利桑那州与日本熊本第二座晶圆厂3纳米初期月产能均为2万片。由于3纳米毛利率高于台积电平均水平，随着产能持续增加，获利前景可观。主要客户包括正进入3纳米时代的NVIDIA，以及Google等企业。
2纳米制程方面，新竹宝山F20厂的P1和P2厂为2纳米，P3则以2纳米及A14为主，预计2026年中完工。台积电的“One Team”将逐步进驻，P4厂制程规划仍在进行中。高雄F22厂的P1和P2厂为2纳米，P3和P4则为2纳米与A16，P3预计2026年第二季开始进机，P4预计2027年1月完成装验机，P5和P6厂仍在规划中，两地各厂月产能均为2万至2.5万片。
此外，台积电已规划台南A10厂，P1至P4厂将用于发展1纳米以下先进制程，预计2029年起试产，月产能约5000片。美国亚利桑那州F21厂方面，量产中的P1厂为4纳米制程，月产能约2万至2.5万片。P2厂为3纳米，第三季度设备进场，P3、P4和P5分别为2纳米、A16与A14制程，近期已动土。
先进封装领域，目前CoWoS需求强劲，竹南、龙潭及台南正全力挤出产能。台南AP8厂P1厂至年底月产能约超过4万片，P2厂正在加紧建设中。嘉义AP7厂P1厂为WMCM，主要客户为苹果，P2厂为SoIC，2026年6月起开始进机，月产能约1.2万片，加上竹南AP6厂月产能约1万片。
近期传出台积电调整嘉义厂产能配置，SoIC在2027年月产能将由现有近1万片大幅提升至5万片，其中NVIDIA包下大宗产能，约1成将应用于光学共同封装（CPO）。
业者透露，CoWoS供不应求，CoPoS推进难度高于预期，先进封装整体发展时程远比外界预期更长，台积电推进节奏谨慎。不仅NVIDIA和AMD，ASIC客户也涌入大单，台积电未来两年CoWoS产能已被预订一空，CoWoS生命周期将较预期延长。
原预期CoPoS会在2028年量产接棒，但最新时程规划显示，2026年第三季度才开始拉设备进行研发，并需约1年时间完成研发线建置，2027年第三季度台积电才会针对pilot line下设备订单。初期规模极小，设备交期约需3个季度，至2028年第二季度才会将pilot设备拉入嘉义P7厂区，之后仍需约1年验证与调整，预计至2029年中后才会确定量产机台并向供应链下单，再经3个季度交机，即2030年第一季度设备进机，半年至1年后，首批封装产品最快2030年第四季度才会产出。
供应链指出，CoPoS瓶颈来自“均匀度”与“翘曲”等问题，台积电内部原本就认为CoPoS量产时程不会那么快。此外，设备、材料供应链已开始与台积电进行共同开发，接下来进行筛选，由于开发成本高昂，台积电对供应链要求极高，甚至要求部分设备商签署限制条款合约，不得将相关技术或机台出售给其他客户。
整体来看，CoWoS持续扩产，SoIC终将放量，CoPoS持续研发中，供应链供货风险大减。对设备业者而言，未来数年将受惠于CoWoS与SoIC扩产，2028年后将进入CoPoS开始少量采购阶段，技术门槛在台积电拉升下，能持续供货的设备供应链实力同步跟上，获利可望逐年攀升。
另传出由NVIDIA与矽品主导的CoWoP计划可能暂缓，主因技术难度更高、成本高昂，矽品、台湾地区PCB业者投入意愿低，仅有中国大陆PCB业者有意愿继续研发。
