三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

据《金融新闻》报道，随着人工智能需求的激增，三星电子不仅在存储器领域提价，还将其HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%。这款采用三星4纳米工艺制造的芯片被视为HBM4的“大脑”，其需求激增使得三星在定价上更具话语权。

DealSite指出，三星4nm工艺的良率提升和性能稳定，正从今年开始显现HBM4的影响。该公司在HBM4架构中采用了10nm级第六代（1c）DRAM核心芯片以及基于4nm FinFET工艺的基片芯片，后者已开始出货，预计从2026年下半年为代工业务贡献收入。此外，采用相同工艺的HBM4E也计划在2026年实现量产。

业内人士透露，三星晶圆代工部门可能在今年第四季度实现盈利，并在明年迎来更显著的业绩提升。这得益于自有需求的增长和大型科技公司的标配订单增加。预计到2027年，包括移动应用处理器（AP）和传感器芯片等系统LSI业务的运营亏损将大幅收窄。

TrendForce观察到，台积电的5/4nm及以下产能预计将在年底前保持满负荷运转，三星的5/4nm级芯片订单也显著增加。因此，台积电已上调2026年相关制程节点的代工价格，三星也于2025年第四季度通知客户将提价。