三星电机成Groq 3 LPU封装基板主要供应商

据韩媒ZDNet Korea和Nate等报道，三星电机已成功取得Groq 3语言处理单元（LPU）封装基板的主要供应商地位，为其在NVIDIA AI半导体生态中的地位提供了进一步支持。

Groq 3 LPU是NVIDIA先进AI平台Vera Rubin的推理加速器芯片，采用4纳米制程，由三星晶圆代工厂负责制造。业界推测，三星晶圆代工厂每月为Groq 3 LPU配置的晶圆投片量约为1万片。三星电机计划从2026年第二季度开始量产该芯片所需的ABF载板（FC-BGA类型），目前已经开始备料。

ABF载板通过覆晶凸块技术连接芯片与基板，相比传统打线接合方式，散热性能更优。尽管初期供应规模可能有限，但三星电机有望借此巩固其在NVIDIA生态中的地位。

此外，三星电机还将在2026年初供应NVSwitch芯片所需的ABF载板，进一步深化与NVIDIA的合作。NVSwitch是用于连接服务器内多颗GPU的核心互连元件，对NVIDIA AI基础设施至关重要。

2025年底，NVIDIA以约29万亿韩元（约合196.34亿美元）完成对Groq的非独家授权收购，为平台整合铺平道路。NVIDIA CEO黄仁勋在2026年3月的GTC主题演讲中透露，Vera Rubin平台将整合Groq 3 LPU，芯片数量从6颗扩展至7颗。随着Groq LPU的深度整合，三星电机的ABF载板出货量预计将持续增长。