据韩媒Dealsite援引业界消息，SK海力士正重新设计其最高性能的11.7Gbps级第六代高带宽存储器（HBM4）。由于现有样品难以稳定实现目标速度，SK海力士计划提交改良后的新样品，以满足客户需求。
SK海力士的HBM4采用10纳米级1b DRAM核心晶粒与台积电12纳米制程基础裸晶。然而，因制程相对传统，业界认为其在速度提升方面存在瓶颈。目前，NVIDIA正考虑推出两种版本GPU，分别搭载11.7Gbps与10.6Gbps级HBM4，而最高性能版本可能由三星电子独家供应。
SK海力士表示，正积极回应客户对HBM4的需求，同时推进最高端产品的重新设计与现有样品优化。尽管其多个版本样品在降低速度条件下表现稳定，但最高性能产品能否通过NVIDIA品质认证，预计2026年底才会有结果。
此外，SK海力士已在2025年与NVIDIA确定全年供货量，预计2026年仍可在HBM4供应链中保持约60%的比例。然而，三星因良率未达70~80%，成本压力较大，暂无大幅增加供货量的计划，这也为SK海力士留出了市场空间。
NVIDIA计划在2026年下半年推出次世代AI芯片Rubin前，尽量确保SK海力士的供应量，因此整体供货量预计不会有太大问题。SK海力士的目标是2027年重新进入最高性能HBM4市场，同时优化现有产品以满足客户需求。
