在SEMICON China 2026 SIIF分论坛上，国际半导体产业协会（SEMI）首席分析师曾瑞榆表示，AI基础设施需求的爆发式增长，将推动全球半导体销售额突破1万亿美元的时间点提前至2026年，较此前预测提前4年。中国大陆正从行业追随者，转变为全球半导体产能增长的核心引擎。
曾瑞榆指出，2025至2030年，全球AI相关需求年复合增长率将达20%，而非AI类需求增速仅为3%。美国前四大云服务提供商（CSP）2025年资本支出预计将达4,000亿美元，若叠加中国大陆云服务商与自主人工智能领域的投入，到2027年全球人工智能基建投资规模将突破1万亿美元。
产能布局方面，全球正迎来30年来最快的产能扩张周期。2020至2030年，全球半导体装机产能年复合增长率达5.9%。其中，中国大陆成为全球产能扩张的核心动力，预计十年内产能将增长两倍，全球占比从2020年的20%提升至2030年的32%。相比之下，中国中国台湾地区地区、韩国、日本等传统半导体制造重镇，产能增长率仅为3%至4%，低于全球平均水平。
细分领域中，中国大陆在逻辑芯片与代工领域增长尤为突出，年复合增长率预计达11%，在成熟制程环节更是占据稳固优势。存储器市场同样迎来结构性变革：受高带宽内存（HBM）需求拉动，2030年15纳米以下先进DRAM产能占比将达80%，传统DRAM市场将面临严重供应紧张。中国大陆存储企业的产能占比，预计从当前50%水平提升至2030年的70%。
此外，中国大陆半导体设备与材料供应链的韧性超出市场预期。2025 年，国产设备企业市场占有率已突破20%，在刻蚀、薄膜沉积等关键制程环节实现技术突破；国产材料企业也在特种化学品、前驱体、光刻胶等核心材料领域取得显著进展。
"添加小助手申请进群"
（icspec—规格书查询、免费发ic供应/采购）
