据韩媒New Daily援引业界消息，Meta和超微（AMD）近日先后前往三星电子位于韩国天安的封装产线进行现场视察。这一举动被业界解读为双方围绕第六代高带宽存储器（HBM4）展开的合作已从技术讨论阶段迈向实际验证阶段。
据悉，Meta已于2026年3月26日完成对天安园区的参访，而超微则计划于4月10日进行类似视察。此次参访的重点是推进HBM4的认证稽核工作，涉及良率、品质稳定性、产能扩充能力及交期应对能力等关键指标。
天安园区作为三星先进存储器后段制程与封装能力的核心据点，被视为客户确认生产能力的重要环节。业界分析认为，这些科技巨头接连造访，表明三星的HBM4供应合作已进入生产基地验证阶段，而非仅停留在技术宣言层面。
超微的此次稽核行动被视为其与三星合作备忘录（MOU）的延续。2026年3月18日，超微CEO苏姿丰在访问三星平泽园区期间签署了新一代AI存储器合作备忘录。如今具体验证日程的敲定，标志着双方合作正逐步迈向执行阶段。
Meta的参访同样意义重大。作为正在加速AI基础设施投资与服务器升级的企业，Meta正积极推进HBM供应来源多元化及次世代产品验证。业界认为，Meta的到访表明三星的HBM4验证工作已不仅局限于单一客户，而是扩展至更广泛的科技企业。
在AI基础设施竞赛日益激烈的背景下，HBM4已从单纯的存储器组件升级为影响AI服务器性能、电源效率及供应时程的战略性资产。稳定的备货量与后段制程完成度，已成为客户关注的重点。
目前，围绕三星HBM的价格、供应量及供货优先顺序的谈判正持续进行，甚至有传言称部分客户已将目光投向2028年的供应量。在此背景下，客户通过视察天安产线，试图亲自确认三星的扩产计划与封装应对能力。
