富士康液冷技术布局崭露头角

日前落幕的NVIDIA GTC 2026展会上，富士康的液冷散热相关产品成为焦点。其机架分歧管（Rack Manifold）作为次系统核心，不仅出现在MGX生态系伙伴的背板上，还与Vertiv、Schneider Electric等品牌业者共同以解决方案形式展出。这表明富士康在液冷次系统领域的供应能力已延伸至品牌端合作，进一步巩固其在AI服务器市场的地位。

随着AI服务器运算效能的持续提升，单一机架的热耗散功率已突破百瓩（kW）门槛，部分高端配置甚至接近200kW。传统气冷技术难以应对如此高的热能密度，散热效率从辅助性指标转变为影响AI算力稳定运行的关键因素。这一趋势推动了冷却次系统设计的结构性变革。

富士康在AI服务器领域的布局不仅限于机柜系统组装，还涵盖电源供应、连接器、水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）及冷却液分配单元（CDU）等核心硬件。其“次系统”层级的自主开发能力，使其在与NVIDIA及其他云端服务（CSP）业者合作时，能够从产品设计阶段便参与散热路径与电气架构的规划。这种能力在漏液风险与系统可靠度的管控上，相较于依赖外购组件的组装模式，具有显著优势。

据透露，富士康的冷板采用定制化流道设计与高导热基材，在相同流量条件下，散热效率可提升逾30%。其分歧管产品支持并联与串联布局，适应多样化机柜设计需求。此外，在NVIDIA Vera Rubin机柜架构中，富士康独家掌握了运算模块（Compute Tray）内的Midplane技术。

富士康董事长刘扬伟在多次法说会中指出，AI服务器机柜标准化设计趋势持续发展，具备关键零组件与次系统完整供应能力的厂商将在整合需求中占据更大优势。研调机构数据显示，液冷技术在AI数据中心的渗透率预计将从2024年的约14%增长至2025年的逾30%。

通过次系统模块化与标准化，富士康正逐步将相关产品导入品牌厂与CSP供应链，这不仅提升了AI服务器业务的附加价值，也与其纯整机代工的定位形成差异化。