高通资深副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick近日在韩国首尔出席“Snapdragon Elite Day”媒体说明会时，暗示三星电子晶圆代工可能在高通供应链多元化中扮演更重要角色。他还透露，双方正在共同规划3年后推出的未来平台。
据韩媒Theelec和IT Chosun等报道，Patrick在会上表示，高通为追求效能、成本与可用产能的最佳组合，持续与全球多家晶圆代工厂合作。他强调，三星是高通数十年来的强力合作伙伴，双方在创新和产品开发方面取得了显著成果，期待未来继续保持紧密合作。
韩媒分析认为，Patrick的发言可能意味着高通有意通过三星晶圆代工实现供应链多元化，减少对台积电的依赖。据韩国经济日报报道，高通CEO Cristiano Amon曾在CES 2026上透露，高通已率先与三星展开2纳米制程的委托生产洽谈，相关芯片设计工作已完成，目标是近期投入商业化量产。据悉，当时洽谈的目标芯片为Snapdragon 8 Elite Gen5。
自Snapdragon 8 Gen2至Gen5均由台积电代工生产，台积电已连续4年独揽这一系列订单。三星在3纳米订单竞争中未能胜出台积电，但在台积电2纳米报价持续上调的情况下，市场开始出现三星有望获得更多订单的预期。
当被问及与三星合作的深度时，Patrick表示，从概念到最终平台完成大约需要3年时间，双方以“单一团队”的方式运作，正共同规划3年后推出的平台。
高通与三星的合作可以追溯到30年前，最具代表性的案例是1996年在Anycall SCH-100机型上搭载高通分码多重进接（CDMA）芯片。如今，高通将三星Galaxy系列的成功视为双方紧密合作的成果。
目前，双方除了在Galaxy智能手机用系统单芯片（SoC）上合作，还在显示、镜头、通信及AI技术等领域展开合作，涵盖Galaxy智能手机搭载的百倍变焦镜头功能、终端AI翻译技术等。此外，双方也在AI PC领域合作，已推出多款搭载Snapdragon X系列的装置，Galaxy Book4 Edge为代表机型之一。最新的Snapdragon X2系列亦有可能搭载于三星NB。
在穿戴装置方面，高通于MWC 2026发布了Snapdragon Wear Elite，预计搭载于三星新一代Galaxy Watch。这是穿戴式专用芯片中首款内建神经网络处理器（NPU）的产品，可在无需连线云端的情况下，直接执行最高10亿参数规模的AI模型。
