据业内人士透露,三星电子已与总部位于美国的OpenAI达成协议,将在今年下半年独家供应高达8亿Gb的下一代HBM4芯片。这一供应量占三星全年HBM总产量计划的7%,其中15%的旗舰级HBM4产能将分配给OpenAI。这一协议被视为三星在先进AI芯片市场中进一步巩固领先地位的重要举措。
三星的HBM4芯片将直接集成到OpenAI首款AI半导体芯片Titan中,这款芯片由OpenAI与博通合作开发,预计将在今年发布。据消息人士透露,台积电将于今年第三季度开始量产Titan芯片,并计划在年底正式推出。
分析认为,此次合作意义重大,因为OpenAI是全球最受关注的人工智能公司之一。自2022年发布ChatGPT以来,OpenAI推动了生成式AI的快速发展,并在美国“星门计划”中扮演核心角色。该计划预计投资5000亿美元用于AI基础设施建设。
此前,OpenAI主要依赖英伟达的通用AI芯片,但随着推理性能成为AI领域的主导趋势,OpenAI转向定制化芯片。Titan正是为了满足这一需求而开发,旨在更高效地支持OpenAI的推理模型。
有观察人士指出,由于OpenAI选择三星作为首个HBM供应商,未来几代Titan芯片很可能继续采用三星的HBM技术,这将进一步深化双方的合作关系。