据报道，美光科技近日宣布其为英伟达Vera Rubin GPU平台设计的36GB 12-Hi HBM4显存已正式进入量产阶段。与此同时，该公司还在英伟达GTC 2026大会上发布了业界首款PCIe 6.0数据中心SSD和全新SOCAMM2模块的量产消息。美光因此成为首家同时为Vera Rubin生态系统提供这三款量产产品的内存供应商。
美光此次推出的HBM4显存采用36GB 12-Hi堆叠设计，引脚速度超过11 Gb/s，带宽突破2.8 TB/s。根据美光内部功耗计算器的数据，与相同配置的HBM3E相比，其带宽提升了2.3倍，能效也提高了20%以上。此外，美光还向客户交付了48GB 16-Hi HBM4芯片堆叠样品。相比36GB 12-Hi产品，新增的四层芯片使单颗HBM容量提升了33%，为未来AI加速器的高密度配置奠定了基础。
在SSD领域，美光上个月宣布其9650 SSD已进入量产阶段，这是业界首款支持PCIe 6.0的SSD。该产品具备高达28 GB/s的顺序读取速度和550万随机读取IOPS，性能较PCIe 5.0提升一倍，同时每瓦性能提升了100%。这款SSD专为液冷环境下的AI推理、训练和智能体工作负载设计，并针对英伟达BlueField-4 STX参考架构进行了优化。
此外，美光还推出了192GB SOCAMM2内存模块，专为英伟达Vera Rubin NVL72系统和独立Vera CPU平台设计。其SOCAMM2产品组合覆盖48GB至256GB容量范围。Vera Rubin平台采用该模块后，每个CPU最高可支持2TB内存和1.2 TB/s的带宽，为高性能计算提供了强有力的支持。
