据台媒报道，半导体业者透露，格罗方德（GlobalFoundries）即将于2025年升任CEO的Tim Breen本周率高层团队低调到访中国台湾地区，展开为期5天的行程。此次访问规模为历年之最，主要聚焦于与IC设计客户洽谈扩大投片合作，并与设备材料供应商及封测代工厂会面，涵盖先进封装、FOPLP与硅光子等技术领域。市场此前传出的“并购联电”传言被否认。
在美中冲突与供应链地缘政治升温的背景下，格罗方德此行有三大目标：一是以“美国制造优势”吸引中国台湾地区IC设计业者将部分订单转移至其美国产线；二是寻求硅光子与AI数据中心相关产业链合作机会；三是加强与中国台湾地区封测、设备材料供应链的合作。近年来，格罗方德与英特尔（Intel）策略相似，均积极接触台积电合作密切的封测厂及设备供应商，以强化自身制程能力与产线稳定度。
格罗方德曾是全球晶圆代工市场的第二大厂商，但在2018年宣布退出7纳米以下先进制程竞赛后，转向成熟与特殊制程领域，锁定12纳米以上节点。其技术布局涵盖RF芯片、车用与工控芯片、电源管理芯片、高压与混合信号、FD-SOI制程等，应用市场包括车用、工业自动化、物联网与通信设备。2025年，其稼动率回升至8成，全年营收达67.91亿美元，净利为9.65亿美元，其中硅光子业务表现尤为亮眼，预计2026年再翻倍增长。
在AI浪潮推动下，硅光子成为格罗方德的重点布局之一。例如，其收购了新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，并与Corning合作开发光纤连接技术。此外，格罗方德还购入MIPS并取得新思科技（Synopsys）部分处理器IP业务，逐步扩展至IP与系统解决方案领域。
与此同时，氮化镓（GaN）也是格罗方德的重要技术方向。随着台积电逐步退出GaN代工市场，格罗方德被视为“非中国供应链”中的重要接班者。GaN广泛应用于数据中心电源、电动车与工业设备，尤其在AI服务器功率需求激增的背景下，市场需求大幅增长。格罗方德承诺在2025年投资超过160亿美元扩建美国纽约与佛蒙特州晶圆厂，重点发展硅光子、GaN与先进封装技术。
