据Mordor Intelligence数据显示，全球先进封装市场规模预计将从2025年的348亿美元增长至2030年的480亿美元。受AI与高效运算（HPC）需求驱动，先进封装技术复杂度提升，检测与量测站点数量倍增，对精度的要求也愈加严苛。
倍利科技董事长林坤禧表示，公司以AI算法为核心，专注于光学检测与量测设备，与传统硬件组装设备商形成鲜明对比。随着制程技术复杂化、3D堆叠和先进封装技术的快速发展，单纯依赖传统光学技术已无法满足需求。倍利科通过软硬件高度整合的解决方案，能够精准识别微小缺陷，降低“过杀”与“漏检”问题。
倍利科成立于2014年，由林坤禧创立，早期以AI影像分析技术研发为主，曾在中国台湾地区及大陆完成约40个交通安控领域项目。但经过两年实际运营后，公司决定转型，专注于半导体相关应用。目前，其产品主要销售区域为中国台湾地区、大陆和韩国。
林坤禧指出，倍利科的高端自动光学检量测设备（Auto OM）和AI影像数据分析系统（AI ADC）正迎合市场需求。半导体行业正从“半自动”向“全自动与AI”升级，公司设备不仅能执行宏观与微观检测，还可进行高倍率量测。此外，倍利科采取双轨布局策略，深耕半导体检测市场的同时，积极布局智能医疗作为第二成长曲线。
据了解，倍利科已成功进入全球一线晶圆制造厂和先进封装大厂供应链，在多种制程和检测站点实现量产应用。林坤禧强调，公司注重核心技术研发，与客户共同开发技术，不仅作为设备供应商，更希望成为客户的技术伙伴。这一理念与台积电创始人张忠谋的经营策略不谋而合。
曾任台积电全球营销、企业发展资深副总经理的林坤禧，2005年退休后创立新日光能源、宏观微电子，2014年创立倍利科，目前也是联合再生能源共同创始人暨董事。在半导体迈向AI自动化的趋势下，倍利科持续扩大市占率，未来发展前景值得期待。
