搭上AI先进封装快车，倍利科前五个月营收翻倍

当前，全球人工智能与高性能计算（HPC）应用的蓬勃发展，显著拉动了高端芯片的市场需求。在此背景下，各大外包半导体封装测试（OSAT）厂商正积极推进扩产项目。业内预期，先进封装技术（如CoWoS、3D封装及异构集成等）已成为提升AI芯片性能的核心路径。随着制造工艺复杂度的不断攀升，业界对高精度检测与量测设备的需求也随之水涨船高。

据倍利科透露，得益于AI相关产品对半导体先进封装需求的强劲拉动，公司业绩实现显著增长。数据显示，2026年5月，该公司单月合并营收达到新台币2.43亿元（约人民币0.52亿元），同比大幅增长134.99%。同年1至5月，其累计合并营收攀升至新台币11.66亿元（约人民币2.51亿元），同比增长103.34%。

倍利科方面指出，企业长期专注于半导体智能检测领域，其将人工智能算法与高速光学技术相融合所研发的检测与量测设备，已成功导入多家核心客户的供应链。近期，伴随下游客户新增产能的逐步释放，公司前期获取的设备订单正迎来集中交付与收入确认阶段。这不仅促使前五个月的营收实现同比翻倍，也标志着相关产品的市场布局已步入收获期。

注：按1新台币≈0.215人民币计算