产能排挤效应再现驱动IC、MOSFET晶片酝酿涨价

上游晶圆代工产能吃紧已是不争的事实，而且从8~12吋晶圆代工交期都有持续往后拉长的现象，台系IC设计业者近期已开始察觉到，上游晶圆代工厂在调配现有产能时出现订单排挤效应，晶片平均毛利率相对偏低的LCD驱动IC及MOSFET晶片订单，正不知不觉的向后挪动。

在大家手上晶片库存水准都所剩无几的当下，LCD驱动IC及MOSFET晶片在第4季或有供货吃紧的压力，这也是近期台系LCD驱动IC与MOSFET晶片供应商已不只一次释出后续晶片报价可能需要调涨的现况，希望顺利将晶圆代工上涨的成本转嫁出去，也顺便再判别一波客户订单的真实能见度。

台系IC设计业者指出，由于台积电第3季各晶圆厂产能利用率已提前破百，在不少订单外流出去寻求可支援的产能下，包括联电、世界先进、中芯及南韩、新加坡及马来西亚各地晶圆厂的代工价格，都已开始往上调升。

先前在激励客户下单的过程中，总会祭出一定的晶圆代工价格折让措施，在陆续取消晶圆代工价格优惠条件下，晶圆代工成本等同于变相调涨，而第3季后期国内、外晶片客户仍持续追单，让各家晶圆代工业者订单能见度又往后再延一季，到2021年第1季后都是满载，让二线晶圆厂代工价格蠢蠢欲动，希望跟进台积电的报价。

事实上，过往晶圆代工报价本来就是台积电最贵，联电、世界先进次之，中国、南韩等其他各地晶圆代工业者再低一些。不过，当晶圆代工产能开始吃紧，而且台积电看似半年之内都无法纾解手上订单产能的压力，二线晶圆代工厂报价就会开始向上提升。

意思是当景气不好时，台积电端牛肉面出来就报牛肉面的价格，其他晶圆代工业者则是端阳春面出来卖阳春面的价格；但当景气攀上高峰时，其他生意人可能就会拿阳春面出来报牛肉面的价钱。毕竟，供不应求是产业现况，奇货可居的心理让多数晶片供应商也得含恨吞下，再伺机将多出来的成本转嫁出去。

就在晶圆代工成本不断往上看涨之际，一些晶片平均毛利率只能维持在20%左右的LCD驱动IC及MOSFET晶片，肯定是最先吃不消的。因此，率先喊涨价的动作也多来于自这类IC设计，此外，上游晶圆代工业者在审视自家获利能力时，亦习惯优先承接毛利率较好的订单来做，无形中又排挤到一些毛利率较差的订单量能。

亚洲各地晶圆代工厂已开始放话，自家晶圆厂产能利用率可望一路维持到2021年上半，订单排挤、产能相轧的压力，正活生生在台湾半导体产业链中上演，而被迫挨打的LCD驱动IC及MOSFET晶片生意，或许可能顺利涨价成功。

内容源：摘自DIGITIMES