综合韩国媒体《首尔经济》、New Daily等报道，2026年2月12日清晨，三星天安园区使用大型低震动运输车，完成全球首批HBM4量产产品的出货。
三星表示，本次出货的HBM4最高运行速率达13Gbps，远超行业此前预期的11.7Gbps，相较JEDEC标准的8Gbps快46%，也较前一代HBM3E的9.6Gbps提升超过35%。
由于实际性能超出英伟达的规格要求，市场消息显示：在HBM3E阶段对三星产品持谨慎评估态度的英伟达，在测试三星HBM4样品后，反而主动要求提前量产进度。
有分析认为，这批HBM4将搭载于英伟达下一代GPU Vera Rubin系列的最高端产品。
据韩国媒体Chosun Biz、Newsis等援引业内消息，英伟达计划将下一代GPU所用的HBM4划分为两大产品线：一类是以稳定性为优先的通用型产品，另一类是面向AI基础设施的高端产品，并据此分配供应商。这一采购策略调整，预计将对韩国半导体企业的分工与竞争格局产生影响。
从整体供应量来看，通用型GPU占比较高；但在盈利能力上，高端产品的预计售价可达上一代产品的2～3倍。分析认为，三星电子有望独家为英伟达最高端产品提供第六代HBM4。
另一方面，SK 海力士凭借在HBM市场的领先优势，以及与英伟达长期稳定的合作关系，加之 SK 海力士1b DRAM产能目前最为成熟，市场普遍预计其在HBM4市场仍将维持较高市占率。
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