三星拿下英伟达HBM4存储器大单

据韩国媒体ChosunBiz报道，2026年全球AI算力竞争愈演愈烈，高带宽内存（HBM）成为人工智能芯片性能的核心。三星电子近期成功获得英伟达下一代Vera Rubin处理器高端型号的HBM4存储器几乎独家供应资格。这一突破标志着三星在高端AI存储领域实现重大逆袭。

在HBM3时代，SK海力士长期主导英伟达供应链，而三星一直处于追赶状态。如今，凭借10纳米工艺、12层堆叠良率以及更高的数据传输速率，三星HBM4性能超越同行，成功切入英伟达最顶级产品线。

英伟达将Vera Rubin系列分为“通用型”和“高性能型”，后者虽出货量较少，但因搭载更先进的HBM4，具备超3.3TB/s带宽和更高毛利率，成为大模型训练的关键支撑。就在合作消息公布前一周，三星已宣布成为全球首家实现HBM4大规模量产的企业，展现出从技术到产能的快速转化能力。作为AI数据中心的“数据高速公路”，HBM4通过多层DRAM垂直堆叠，有效缓解内存瓶颈。此次独家供应不仅为三星带来高利润订单，还巩固其在全球AI硬件生态中的战略地位，为2026年存储业务注入强劲动能。