据韩媒Theelec援引花旗环球证券韩国研究中心负责人李世哲的观点，随着个人AI（Personal AI）时代的到来，存储器市场的焦点或将从当前的数据中心用高带宽存储器（HBM）转向边缘装置，如穿戴式设备和实体AI（Physical AI）领域。
目前，存储器市场主要聚焦于AI数据中心所需的HBM。然而，随着AI应用范围的扩展，存储器的小型化和先进封装技术的重要性日益凸显。李世哲指出，尽管当前运算资源集中于服务器，但未来运算能力将逐步分散至实体AI和智能终端设备。
从产品层面来看，低功耗DRAM（如LPDDR6、LPW）和Mini HBM等技术有望成为新兴应用场景的核心。LPDDR系列已广泛应用于智能手机等移动设备，而LPW则针对新一代智能终端需求，通过拓宽I/O通道提升数据处理速度，同时兼顾功耗效率。据预测，LPDDR6将于2026年推出，而LPW预计在2028年前后面世。
此外，运算处理器架构也可能迎来变革，从系统单芯片（SoC）转向系统级整合芯片（SoIC）。SoIC通过多芯片高度整合，提升整体性能与灵活性。这一趋势将推动芯片间封装技术的发展，例如混合键合（Hybrid Bonding）技术正成为行业关注的焦点。
李世哲强调，支持新一代键合技术的关键在于平坦化、对准和检测等制程技术，尤其是化学机械平坦化（CMP）和电浆表面活化（Plasma Activation）技术的重要性将进一步提升。同时，前段与后段制程的合作也将更加紧密，设备与材料领域将成为推动技术演进的重要力量。
