2月11日，中芯国际召开2025年第四季度及全年业绩说明会。联合首席执行官赵海军表示，为满足本地制造需求，公司持续加大投入，推动收入稳步增长，但也面临显著的折旧压力。2026年，中芯国际将以“稳步扩产、深化降本增效”为核心，积极应对行业挑战。他还指出，部分企业将产能转向先进封装，晶圆代工产能供应逐步收缩，进一步凸显了中芯国际的竞争优势。
2025年四季度，中芯国际打破行业淡季惯例，呈现“淡季不淡”的良好态势。数据显示，该季度公司整体销售收入达24.89亿美元，环比增长4.5%。晶圆收入环比增长1.5%，得益于销售片数与平均单价的小幅提升；其他收入环比激增64%，主要驱动力为光罩产品年底集中出货。
产能利用率方面，公司新增1.6万片12英寸产能，整体产能利用率仍维持在95.7%的高位，8英寸产线超满载运行，12英寸产线接近满载。然而，四季度公司毛利率出现小幅回落，主要原因是折旧费用上升。该季度折旧及摊销费用达10.70亿美元，环比增长7.4%，同比增幅达26.0%。
2025年，半导体产业链本土化重组成为中芯国际业绩增长的核心动力。全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，创下历史新高；毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点。从收入结构来看，中国市场占比85%，美国市场占比12%，欧亚市场占比3%。国内客户收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9%。
尺寸分布上，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，绝对值同比分别增长17%和18%。应用领域方面，消费电子占比43%，同比增幅超三成；工业与汽车领域收入同比增长超六成，成为重要增长引擎。
赵海军分析了当前半导体行业的市场变局，指出AI驱动的需求分化与产能格局调整为中芯国际带来机遇。人工智能对存储芯片的强劲需求推动行业需求结构向高端化升级，中芯国际已布局相关领域，能够精准承接高端市场需求。
展望2026年，中芯国际判断，半导体产业链海外回流及国内客户新产品替代效应将持续释放增量空间。公司预计2026年销售收入增幅将高于同业平均值，资本开支与2025年大致持平。一季度销售收入预计环比持平，毛利率维持在18%—20%之间。
公司明确两大核心方向：一是稳步推进扩产计划，预计2026年底较上年年底月产能增量折合12英寸晶圆约4万片；二是深化降本增效，对冲折旧压力。预计2026年公司总折旧同比增加三成左右，公司将通过高产能利用率和精细化管理实现有效对冲。
