联发科在2月4日的法说会上，针对特用芯片（ASIC）业务的发展引发外界高度关注。公司高管蔡力行在问答环节中提到，到2028年，云端ASIC市场规模有望达到700亿美元，而联发科的目标是占据10%~15%的市场份额，并将持续努力突破这一数字。此外，随着大客户产品在2027年进入全面量产，ASIC业务营收占比预计将在2027年达到20%。
蔡力行表示，联发科正在ASIC技术领域投入大量资源，已组建了一支全球化的技术团队，以强化自身在IP领域的竞争力。同时，公司在芯片架构、电源管理以及光通信等多个技术领域展开布局。他强调，ASIC市场极具挑战性，不仅需要提前数年设计复杂产品，还需紧跟AI技术的最新趋势，而量产执行能力更是竞争中的关键环节。
蔡力行进一步指出，联发科在供应链管理方面表现出色，能够确保2026年和2027年的量产计划顺利推进。他对此充满信心，认为2026年云端ASIC业务营收有望达到10亿美元，2027年则可能实现数十亿美元的营收目标。
外界还关注联发科与主要客户的合作模式是否会因技术升级而发生变化。蔡力行回应称，联发科为客户提供的价值与客户需求均在提升，未来公司技术实力的增强将更好地满足客户对产品规格升级的需求。这种双赢的合作模式，客户不会轻易放弃。
此外，联发科共同营运长暨财务长顾大为提到，尽管2026年手机市场可能因存储器供应不足而面临逆风，但公司在旗舰型手机市场的市占率和平均销售价格（ASP）预计将持续提升。同时，非手机业务的强劲增长动能将有效弥补手机业务可能带来的营收缺口，确保2026年实现整体营收正增长。
