据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子与SK海力士为满足NVIDIA的需求，均在未完成品质验证的情况下启动了HBM4的风险生产。这一举动改变了以往半导体产品需通过品质测试后才进入量产的常规流程。
SK海力士在2025年第4季财报中表示，自同年9月建立HBM4量产体制后，已开始根据客户需求进行量产。三星则在财报会议中透露，将从2026年2月起依据客户需求出货HBM4。然而，截至2026年1月底，两家公司仍在进行NVIDIA的HBM4测试，而NVIDIA官方规定的品质测试结束时间为2026年第1季末。
业界指出，这种提前量产属于风险生产，即在客户认证尚未完成时先行投入晶圆生产。背后原因在于HBM从量产到出货通常需要约4个月时间，加上初期产能有限和良率较低，若等待认证完成后再量产，可能无法及时满足NVIDIA 2027年推出AI加速器的需求。
不过，风险生产也伴随着潜在损失风险。如果需求不确定或产品出现重大缺陷，供应商将面临库存压力。因此，只有对产品商用化具有高度信心的企业才会选择这种方式。三星在财报中提到，将出货包含业界最高水准11.7Gbps的HBM4，显示出对产品的自信。而据韩媒《韩国经济》援引业界消息，SK海力士的HBM4在与NVIDIA的品质测试中已取得重大进展，正逐步达到11Gbps带宽目标。
目前，三星与SK海力士已向NVIDIA提供多种速度的HBM4样品进行测试。业界预计，NVIDIA将同时采用11.7Gbps和次高端10.6Gbps的产品。只要样品未出现严重缺陷，两家公司均可顺利向NVIDIA供应HBM4。
