据韩媒《韩国经济》援引业界消息，SK海力士近期在NVIDIA第六代高带宽存储器（HBM4）产品的系统级封装（SiP）测试中取得了重要进展。这一成果显著提升了SK海力士向NVIDIA最新GPU Rubin稳定供应HBM4的可能性。
SK海力士自2025年10月底开始与NVIDIA合作进行客户样品（CS）认证。然而，在初期测试中，部分电路被发现存在瑕疵。经过电路修正和制程优化，改良后的产品于2026年1月交付NVIDIA进行进一步测试。结果显示，改良后的HBM4已具备大规模量产的条件，并逐步接近NVIDIA要求的11Gbps带宽目标。在常规环境下，该产品可实现10Gbps的速度，而在NVIDIA设定的严苛测试条件下，其表现稳定在9~10Gbps之间。
尽管测试结果令人鼓舞，但这并不意味着NVIDIA会立即下达HBM4采购订单。SK海力士预计将在2026年第一季度持续提交样品，最快可能在第一季度末或第二季度进入大规模量产阶段。
与此同时，三星电子在近期财报说明会上透露，其HBM4产品已完成品质测试，具备11.7Gbps的速度优势，并计划于2026年2月向客户供货。三星的快速推进引发了市场对SK海力士产品竞争力的质疑，但业内消息显示，NVIDIA仍对SK海力士保持高度信任，并已委托其负责大量HBM4的生产。据悉，SK海力士的HBM4在带宽及其他多项评估指标上已基本满足NVIDIA的要求。
