据韩媒Chosun Bis和韩联社等综合报道，三星电子在2025年第4季的营收与营业利润均创下历史新高。其中，半导体暨装置解决方案（DS）部门营收达44万亿韩元，营业利润为16.4万亿韩元，成为推动整体业绩的核心力量。
三星在财报电话会议中透露，2026年2月将正式量产第六代高带宽存储器（HBM4），并预计2026年HBM营收将较2025年增长超过3倍。此外，三星还表示，2026年2纳米制程订单量有望实现130%以上的增长。
针对存储器业务，三星指出，2025年第4季DRAM平均售价季增约40%，而NAND的平均售价则季增20%中段水准。三星计划通过扩大HBM4供应及提升高容量DDR5、SOCAMM2和GDDR7等产品的比重，积极满足市场需求。
在晶圆代工领域，三星透露其第二代2纳米制程目标在2026年下半年实现量产，且订单主要集中在AI芯片领域。同时，三星正与美国及中国大型客户展开合作讨论，进一步巩固其市场地位。
此外，三星再次确认了1.4纳米制程的开发蓝图，计划于2029年实现量产，并预计2027年下半年向客户发放设计套件（PDK）1.0。美国德州泰勒厂的建设也在按计划推进，预计2026年正式启用。
三星表示，客户对其存储器产品的差异化效能和晶圆代工技术的信任度显著提升，标志着三星已成功扭转局面，全面重返市场领先地位。
