据日经新闻（Nikkei）报道，罗姆半导体（Rohm）正积极调整战略方向，从车载碳化硅（SiC）功率芯片需求疲软的困境中突围，转而加大在人工智能（AI）领域的布局，并计划通过对外并购强化竞争力。
罗姆社长东克己表示，尽管设备投资有所放缓，但为了实现持续成长，公司仍需积极投入资金。未来三年内，罗姆或将投入约1,000亿日圆（约合6.5亿美元）用于并购，目标锁定能够与AI领域产生协同效应的企业。与此同时，罗姆正与NVIDIA合作，开发AI数据中心服务器所需的电源组件。除了主流的硅（Si）基板产品，罗姆还将增加碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）功率半导体的供应。
东克己透露，罗姆正规划量产一种整合半导体元件与驱动器（Driver）的新型产品DrMOS。该产品具有体积小、效率高的特点，对节能效果显著。罗姆的目标是到2030财年（2030/4~2031/3），将数据中心相关营收提升至300亿日圆，约为目前的三倍，并努力提前实现这一目标。
此外，东克己指出，工业用芯片市场此前因市况低迷而陷入调整，但目前库存调整已接近尾声。在车载芯片领域，尽管电动车（EV）用SiC功率半导体需求未达预期，导致罗姆在2024财年（2024/4~2025/3）可能出现500亿日圆的净亏损，为12年来首次亏损，但SiC功率半导体的长期需求仍将持续增长。目前，多家欧洲车企已决定在新款车型中采用罗姆的产品。同时，车用抬头显示器（HUD）的半导体需求也表现稳健。
