传高通砸百亿美元买AI创企，加速布局数据中心

据The Information透露，高通目前正与人工智能芯片初创企业Tenstorrent展开密切磋商，计划通过并购来增强自身在数据中心人工智能芯片市场的竞争力。该笔潜在交易的估值预计在80亿美元（约人民币541.75亿元）到100亿美元（约人民币677.19亿元）之间。相比Tenstorrent在2024年12月完成D轮融资后约26亿美元（约人民币176.07亿元）的投后估值，此次收购溢价接近四倍。

高通首席执行官安蒙近年来致力于拓展汽车、个人电脑及数据中心等多元化业务。尽管高通已推出数款数据中心人工智能芯片，但在该领域尚未取得显著的市场优势。通过并购Tenstorrent，高通有望补齐人工智能芯片的技术拼图。此外，高通此前已斥资24亿美元（约人民币162.52亿元）收购Alphawave Semi，从而掌握了将多个人工智能加速器连接成集群所需的高速芯片互联技术。

Tenstorrent成立于2016年，总部设在加拿大多伦多，主要研发高性能人工智能计算软硬件。该公司由曾参与苹果A系列、AMD Zen架构及特斯拉自动驾驶芯片研发的吉姆·凯勒（Jim Keller）担任负责人。自创立以来，Tenstorrent已完成10轮融资，累计融资金额超过10亿美元（约人民币67.72亿元），投资方包括三星证券、LG电子、现代汽车及富达投资等知名机构。

在技术路线上，Tenstorrent采用开源的RISC-V架构，并主打数据流架构。这种设计使数据能够根据计算准备状态在芯片内部流动，从而在人工智能推理任务中降低延迟与功耗。2024年，该公司推出了面向云端的BlackHole系列人工智能处理器。该芯片集成了768个RISC-V中央处理器核心，FP8算力达到745 TOPS。与依赖高带宽内存（HBM）的方案不同，BlackHole采用GDDR6内存以控制成本，且其大核心能够直接运行Linux操作系统，具备独立计算能力。

除了芯片设计，Tenstorrent还对外提供RISC-V中央处理器、Tensix人工智能及系统等相关IP授权。其授权模式允许客户修改指令集架构并添加定制加速器，且不强制收取版税。在软件方面，该公司提供涵盖底层到高层的开源人工智能软件栈，能够支持Hugging Face平台上约90%的模型，这与英伟达封闭的CUDA生态形成了差异化竞争。

报道指出，双方的谈判仍在推进中，最终交易金额可能会有所调整，甚至存在交易失败的风险。目前尚不确定交易是否包含与业绩挂钩的里程碑付款，高通或采用现金与股票相结合的方式进行支付。

尽管此次收购有助于高通在人工智能芯片市场扩大份额，但也面临诸多挑战。一方面，高昂的收购成本对高通而言是一笔巨大的财务支出；另一方面，当前人工智能芯片市场竞争激烈，英伟达占据主导地位，且多家云服务巨头均在自研人工智能芯片。Tenstorrent目前的市场占有率有限，高通整合后的产品能否获得市场广泛认可仍有待观察。截至发稿，高通与Tenstorrent均未对上述收购传闻作出回应。

注：按1美元≈6.77人民币计算