传三星HBM4将率先供货NVIDIA与AMD

据韩媒《韩国经济》、SBS等援引业界消息，三星电子计划于2026年2月率先向NVIDIA与AMD正式交付第六代高带宽存储器（HBM4），这将是业界首例。三星的HBM4预计将在NVIDIA于2026年3月举办的GTC大会上，伴随次世代AI加速器Rubin正式亮相。

据悉，三星的HBM4已实现每秒11.7Gb的传输速度，远超NVIDIA与AMD原本要求的每秒10Gb，达到业界最高规格。目前，三星已通过两家公司对HBM4的最终品质测试，并计划于2026年2月进入量产阶段，随后展开正式出货。

三星的HBM4预计将搭载于2026年下半年推出的最新AI加速器中，包括NVIDIA的Rubin和AMD的MI450等产品。此前，在HBM3E的市场竞争中，三星曾落后于SK海力士与美光。然而，在HBM4的开发中，三星无需重新设计便通过了客户提出的效能升级需求，展现了其技术成熟度。

业界分析认为，随着HBM4的出货启动，三星的存储器技术实力已回归正常水准。未来，三星有望在HBM4E及定制化HBM等次世代产品中继续保持竞争优势。不过，大规模供应预计将在2026年6月前后实现，具体出货量将根据客户实际量产进度与需求规模进行调整。