2026年，硅光子（SiPh）供应链进入快速发展阶段，共同封装光学（CPO）解决方案逐渐增多。据日商爱德万测试（Advantest）分析，尽管光通信因其节能效率和传输速度优势受到半导体产业青睐，但在相关芯片产品正式推出前，量产型自动化测试设备（ATE）开发仍面临三大未标准化的技术挑战。
硅光子芯片的测试工序从晶圆级到模块封装可分为四个阶段：光子IC（PIC）测试、电子IC（EIC）测试、光学引擎（Optical Engine）测试以及CPO封装后测试。这一流程凸显了“测试左移”（Shift-Left Testing）的重要性。爱德万指出，CPO封装将光引擎与特用芯片（ASIC）高度整合，封装过程复杂且成本高昂，因此前期验证成为守住利润的关键。
在PIC测试环节，供应链内部尚未统一光晶圆点测（Optical Probing）方式，主动或被动对位（active or passive alignment）各有企业采用。为此，爱德万与美国探针卡大厂福达电子（FormFactor）合作，整合双方技术优势，开发“Triton”测试平台解决方案。目前，该设备已在客户端进行调适，预计2026年正式投入市场。
此外，针对“上电下光”混合架构的EIC测试及光学引擎测试，爱德万表示，相关解决方案预计在2026年上半年完成可行性验证，并于下半年进入与客户的共同开发阶段。
第二大挑战在于CPO封装形式的多样性。由于不同客户在光引擎数量、光源选型与种类上存在显著差异，缺乏统一封装规格对自动化测试解决方案的开发造成阻碍。第三大挑战则是客户对测试项目和量测波段需求的差异性，这要求爱德万整合市场多元解决方案，并将其纳入成熟的自动化测试系统，以避免陷入无休止的个案开发。
值得一提的是，NVIDIA计划在2026年下半年引入硅光子技术，其生态系成员包括台积电、日月光投控旗下矽品、富士康、波若威、康宁（Corning）、Coherent、Fabrinet、Lumentum、SENKO、住友电工（Sumitomo Electric Industries）以及天孚通信。
