据《纽约时报》援引知情人士消息，台美双方正就关税协议进行最后敲定，预计最快于2026年1月公布。协议内容显示，关税税率将从约20%降至15%，与日韩持平，但作为交换条件，台积电需承诺在美国亚利桑那州再增建至少5座半导体晶圆厂。
事实上，台积电早已意识到在美设厂的不可逆性，并提前购入邻近土地以扩大厂区规模。相较5年前的艰难处境，台积电逐步将在美投资转为机遇，带动供应链同步受益。据中国台湾地区“行政院”经贸谈判办公室透露，台方正以“中国台湾地区模式”与美国商务部洽谈供应链合作，争取土地、水电、签证等协助，为台企创造有利投资环境。
供应链消息指出，台积电计划在现有6座晶圆厂基础上，再扩建至少2座2纳米以下晶圆厂及2座先进封装厂。不过，第7、8座晶圆厂的动工时间可能延至2030年后。与此同时，亚利桑那厂区周边土地价格因台积电效应飙升，公司也在持续寻找新地块。
台积电在美设厂面临高成本压力，但凭借三大优势逐步化解危机。其一，台积电在先进制程和产能上占据绝对领先地位，掌握多数订单与客户，拥有晶圆代工行业的丰厚利润；其二，具备成本转嫁能力，自2020年疫情以来，晶圆代工报价逐年上涨；其三，AI需求持续增长，NVIDIA、AMD及特用芯片（ASIC）客户对4/3/2纳米制程及CoWoS先进封装需求旺盛，为台积电带来强劲成长动能。
目前，台积电亚利桑那F21厂的P1厂已进入量产阶段，采用N4制程，月产能达2万至2.5万片；P2 A厂调整为N3制程，预计2027年量产，B厂则改为N2制程；P3厂加速建置，预计2028年底前量产；P4厂预计2026年中启动建设，主要聚焦N2与A16制程。此外，台积电还规划新增2座先进封装厂，预计2028年量产，导入SoIC、CoPoS技术，满足AI与高效运算（HPC）客户的在地化需求。
台系供应链也逐步找到获利模式。例如，厂务工程大厂汉唐、帆宣的毛利率与获利能力显著提升；长春集团与侨力化工等早期跟随台积电布局的材料厂商，生产与运营也步入正轨。其他设备与材料厂商也在评估订单与成本后，陆续前往美国设立分公司。台积电则愿意释放部分利润空间，支持台系供应链发展。
