据《华尔街日报》报道，随着人工智能（AI）应用快速扩张，存储器市场需求激增，长鑫存储正筹划公开上市（IPO），计划筹措约40亿美元资金，用于技术研发和产能扩张。此举被视为中国试图撼动由三星电子、SK海力士与美光科技长期主导的全球DRAM市场格局的重要一步。
近年来，AI服务器对高带宽存储器（HBM）的需求大幅提升，导致传统DRAM与NAND存储器产能受限，价格飙升。美国PC大厂惠普（HP）日前传出正评估向长鑫存储采购存储器，以缓解短缺压力。与此同时，三星、SK海力士与美光逐步将产能转向高毛利率的AI专用存储器，甚至退出部分消费市场，为长鑫存储切入供给缺口提供了机会。
公开数据显示，长鑫存储成立于约10年前，在合肥地方政府与国家级基金的支持下快速成长。2024年，其总营收接近30亿美元，约为2022年的3倍。尽管其全球DRAM市占率仅约5%，远低于SK海力士的34%、三星的33%和美光的26%，但其制程技术仅落后领先厂商1~2代，已成功实现从原型开发到量产的关键突破。
长鑫存储的崛起也伴随着地缘政治风险。美国近年持续加强对中国半导体产业的管制，部分国会议员呼吁将其纳入出口管制实体清单，理由包括知识产权争议及国家产业战略地位等。
尽管面临设备与技术获取受限的挑战，长鑫存储仍积极整合国际资源。例如，其通过收购德国破产存储器厂Qimonda的专利资产，并延揽中国台湾地区及国际工程人才，填补先进制程技术缺口。华盛顿智库CSIS称，若长鑫存储进一步切入AI运算所需的HBM供应链，并支持华为等AI芯片设计商，将显著提升中国在先进运算领域的能力，对全球半导体产业秩序带来深远影响。
